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ChiCTR2300075217
尚未开始
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2023-08-30
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龋病
下第二磨牙远中深洞数字成形片的研发和临床应用
下第二磨牙远中深洞数字成形片的研发和临床应用
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为这类病例提供数字化/个性化的临床解决方案,研发适用于下颌第二磨牙远中邻面深缺损的个性化成形系统,保障牙体缺损修复效果。
连续入组
治疗新技术
无
无
2023年度北京大学口腔医院临床新技术新疗法项目
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20
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2023-08-15
2025-08-31
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1.下颌第二磨牙远中龋洞龈下深度≥3mm; 2.病源智齿已拔除; 3.X线根尖片显示剩余牙体组织及牙周条件能够满足后续修复要求; 4.已签署知情同意书; 5.无全身系统性疾病。;
登录查看1. 不能按时复诊; 2. 怀孕; 3. 有严重系统性疾病; 4. 无法修复需要拔除的下颌第二磨牙。;
登录查看北京大学口腔医学院口腔医院
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