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    【同创Family】「青禾晶元」获超3亿元融资，加速键合技术产品扩产步伐
    半导体异质集成技术企业 北京青禾晶元半导体科技有限责任公司 宣布完成最新一轮融资，融资金额 超3亿元 。”。 该轮融资将被用于先进键合设备及键合衬底产线建设。 青禾晶元规划继续扩大生产规模，先进键合设备年产能将扩大至60台（套），以满足日益增长的客户需求，新建40万片8英寸SiC键合衬底产线，加速8英寸SiC衬底量产进程，进一步巩固青禾晶元在国内键合集成技术领域的引领地位。
    同创伟业
    青禾晶元 同创Family
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    4个月前